围观人数:267
主板/PCBA开发
竞标中
应用领域:探测报警 涉及技术:光电传感器
外包项目预算:¥1000.00
参与竞标:7
发布时间:2017-01-16 (剩余94天)
所在地区: 广东省-深圳市
围观人数:380
主板/PCBA开发
竞标中
应用领域:售货机 涉及技术:PIC
外包项目预算:¥待商议
参与竞标:5
发布时间:2017-01-14 (剩余39天)
所在地区: 上海市-闵行区
围观人数:290
主板/PCBA开发
竞标中
应用领域:智能家居其他 涉及技术:mtk,2G,zigbee 868M
外包项目预算:¥待商议
参与竞标:7
发布时间:2017-01-12 (剩余90天)
所在地区: 广东省-深圳市
围观人数:216
主板/PCBA开发
竞标中
应用领域:智能手表 涉及技术:高通
外包项目预算:¥待商议
参与竞标:4
发布时间:2017-01-10 (剩余88天)
所在地区: 广东省-深圳市
围观人数:296
主板/PCBA开发
竞标中
应用领域:手持终端 涉及技术:展讯,4G
外包项目预算:¥待商议
参与竞标:0
发布时间:2017-01-10 (剩余88天)
所在地区: 广东省-深圳市
围观人数:571
主板/PCBA开发
竞标中
应用领域:智能工控 涉及技术:4G,wifi5.8G,串口,GPS,振动传感器,位移传感器
外包项目预算:¥待商议
参与竞标:3
发布时间:2017-01-05 (剩余83天)
所在地区: 广东省-深圳市
围观人数:676
主板/PCBA开发
竞标中
应用领域:平板 涉及技术:联芯,wifi2.4G,BLE4.0
外包项目预算:¥待商议
参与竞标:7
发布时间:2017-01-07 (剩余5天)
所在地区: 广东省-深圳市
围观人数:281
主板/PCBA开发
竞标中
应用领域:手持终端 涉及技术:mtk,3G,wifi2.4G,3寸以下,GPS
外包项目预算:¥待商议
参与竞标:5
发布时间:2017-01-03 (剩余0天)
所在地区: 广东省-深圳市
围观人数:463
主板/PCBA开发
竞标中
应用领域:平板 涉及技术:瑞芯微,wifi2.4G,10寸以下
外包项目预算:¥待商议
参与竞标:3
发布时间:2017-01-13 (剩余12天)
所在地区: 广东省-深圳市
围观人数:277
主板/PCBA开发
竞标中
应用领域:暂无 涉及技术:暂无
外包项目预算:¥待商议
参与竞标:4
发布时间:2016-12-27 (剩余73天)
所在地区: 广东省-深圳市
显示 1~10 项 共 12 个外包项目